通富超威（苏州）微电子有限公司奠基，计划2

苏州工业园区发布消息显示，该项目是通富微电在园区深耕布局的又一重大项目，将重点围绕“高性能运算芯片封测及先进封装产业化”两大方向，运用倒装封装、多芯片封测等先进封测技术，为高性能计算类集成电路提供封测整体解决方案。

 

 

据悉，该项目定位国内领先水平高性能计算处理器封装测试研发生产基地，计划2023年首期建成投产。

 

苏州通富超威半导体有限公司于2004年在园区注册成立，为客户提供FCBGA高端封测产品等，拥有世界先进水平的倒装芯片封测技术。通富超威（苏州）微电子有限公司于2022年注册成立，天眼查显示，由苏州通富超威半导体有限公司100%持股。（校对/赵碧莹）